¿Cómo afectaría el acabado a la calidad si los productos/componentes/piezas se fabricaran con materiales compuestos que fueran tanto flexibles como duros?
A medida que los dispositivos portátiles se popularizan, aumenta la adopción de placas de circuito flexibles y rígidas. Emplear el corte tradicional mediante troquelado para cortar placas rígidas puede ser rápido. Sin embargo, la calidad es deficiente cuando se trata de cortar placas flexibles. El microcorte láser puede manejar placas compuestas que son tanto flexibles como rígidas. Tiene las siguientes ventajas:
1. El cliente puede diseñar libremente el circuito. El micro-corte por láser no necesita moldes, lo que ahorra el costo de crear nuevos moldes cuando se modifica el patrón.
2. La eficiencia del micro-corte de placas flexibles por láser es extremadamente alta. Además, la potencia de la fuente del láser se puede ajustar para cortar placas duras, y la calidad del corte es mejor.
3. El micro-corte por láser y el micro-taladrado por láser serán los procesos dominantes en el futuro. Son particularmente adecuados para dispositivos miniaturizados y ultracompactos que contienen placas flexibles.